近日，半导体行业动态备受关注。据最新数据显示，尽管面临外部制裁和产能过剩的双重压力，2025年中国大陆对晶圆制造设备的投资额预计将达380亿美元，尽管相比2024年的410亿美元有所下滑，但仍占据全球最大晶圆制造设备市场的地位。
近年来，中国晶圆制造设备投资多由囤货驱动，旨在抢在美国出口限制生效前获取关键设备。然而，随着美国出口限制趋严和全球芯片供应过剩，中国晶圆制造设备投资出现萎缩。尽管如此，中国仍在努力突破半导体生产的关键环节，特别是在成熟节点芯片方面取得了显著进展。中芯国际等企业在28nm、45nm等成熟工艺技术上的产量提升，增强了其市场竞争力。
与此同时，中国半导体产业正加速并购重组，催生行业巨头。2024年全年，A股市场出现逾40家上市公司首次披露半导体资产并购事项，平均每8天就有一起新的半导体并购案发生。多项政策支持并购重组，如“科创板八条”“并购六条”等，为半导体企业整合资源、优化配置、提升产业竞争力提供了有力保障。
此外，2025年半导体行业还呈现出多个发展趋势。随着全球新建晶圆厂产能逐步释放，芯片短缺问题将得到缓解，但地缘政治因素将持续影响半导体供应链，导致区域性供应链紧张局势加剧。先进制程竞争白热化，台积电、三星和英特尔将在2nm制程上展开激烈竞争，有望实现量产。同时，Chiplet技术将成为主流，推动芯片设计范式转变，而人工智能芯片市场将迎来爆发式增长。
展望未来，中国半导体产业将在挑战与机遇并存的环境中持续发展。在政策的引导下，企业将通过并购重组等方式整合资源，提升技术水平，加速国产化替代进程。同时，随着人工智能、高性能计算等新兴需求的推动，半导体市场将持续增长，为中国半导体产业带来新的发展机遇。
